先来看看ROG游戏手机6 Pro整体的散热配置

ROG6 Pro采用全新设计的矩阵式液冷散热架构6.0设计,注意是全新设计,是自 ROG 手机系列推出以来升级最大的更新,号称散热能力大幅提升。

首先是内部散热,延续了前代的中置CPU,电池位于CPU两侧,为的是横屏握持手机远离发热源,另外一个后面说,内置了大面积石墨烯、真空腔均温板等散热材料,最大升级之处在于中介层。

ROG6 Pro的主板和RF板之间,有一个个中介层,大部分手机设计都会保留,这是一个密闭空间,ROG则是找到了能够在中介层中注入大量冷却材料(约3300mg)的方法,冷却材料的主要成分为氮化硼(BN),导热能是空气的200倍,将内部有限空间利用起来,确实是个聪明的办法。

而中置CPU的另一个好处是有利于配件散热,即酷冷风扇6,常规手机的处理器位于主板一侧,即后置镜头区域,但是镜头凸起导致散热背夹不能紧贴手机后盖,导致效率大大降低,而ROG6 Pro的中置CPU完全没有这个问题。

另外机身侧边有着超声波肩键,和前几代设计一致,我觉得容易误触,相比于某些手机的实体肩键,超声波肩键更耐用,当然这是看个人

rog和黑鲨应该都有这个机制,这或许就是当年送你价值300多的购机福利的代价吧,毕竟开局送心悦1不是随便说说的,价值在那摆着呢,那时候购机礼包可以卖300-500块钱,光心悦就能卖200

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