这四项技术分别是：可用于火箭和高超音速系统的压力增益燃烧技术;能承受高温高电压的第四代半导体材料氧化镓和金刚石;专门用于3nm及以下芯片设计的ECAD软件。

作为芯片IC设计中不可或缺的重要部分，EDA是一种广泛使用的技术的高级形式，属于芯片制造的上游产业，涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程。

随着光刻机工艺即将突破3nm大关，GAAFET有希望替代FinFET，继续推动先进制成的向前发展。而这次被出口管制的，就是专门用于设计GAAFET结构芯片的EDA软件，进一步封锁他国在先进制程的研究和设计能力。

目前，全球的EDA软件主要由Cadence、Mentor等三家美国企业垄断。称霸EDA市场的美国三巨头，牢牢占据了全球超过70%的市场份额，能够提供完整的EDA工具，覆盖集成电路设计与制造全流程或大部分流程。