基于在时延、速度和容量等方面的优化组合，WI-FI 7将成为扩展现实(XR)、元宇宙、社交游戏和边缘计算等最前沿应用场景的核心。在这个特殊历史潮流和高科技突飞猛进的背景下，WI-FI 7技术将为无线网络带来一场全新的革命，开启万物互联的全新时代。
WI-FI 7——支持高达30Gbps的吞吐量
疫情之下，WI-FI对于越来越多的家庭而言，其重要性已成为仅次于水、电、天然气，成为生活必需品。作为蜂窝网在室内覆盖的补充，WI-FI承担的数据传输量约为用户使用总量的70%。随着接入网络的智能设备数量越来越多，数据量也将越来越大。WI-FI技术就需要不断更新换代。
近年来，WI-FI技术一直处于蓬勃发展的状态，其迭代的速度令人惊叹。从问世初期的IEEE802.11a快速演进到IEEE 802.11be，逐步走向了WI-FI 7的时代。
俗话说：“长江后浪退前浪，一代更比一代强”，这句话用于WI-FI技术的发展上也十分贴切。WI-FI 7是在WI-FI 6的基础上引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO、多AP协作等技术，使得WI-FI 7相较于WI-FI 6将提供更高的数据传输速率和更低的时延。WI-FI 7预计能够支持高达30Gbps的吞吐量，大约是WI-FI 6的3倍。
具体来看，WI-FI 7带来了三项全新特性：首先是更快的连接。目前，在5GHz、6GHz频谱中，已经涵盖了160MHz带宽的特性。随着WI-FI 7的引入，增加了对240MHz甚至是320MHz的带宽的支持。尤其是在没有开放6GHz频谱的地区，对240MHz带宽的使用，也使得整套系统有更高的性能提升。更高的带宽让传输时延更低，系统整体性能也会得到进一步提升。同时，先进的4K QAM调制解调技术，可以在有限的带宽中尽可能提供更高的吞吐量。
其次是多连接特性。WI-FI 7的多连接操作特性，提供了使用信道的多个选择，为整体吞吐量的提升和低时延提供更好的底层支持。在WI-FI 7之前，用户只能使用最适合自身需求的其中一个频段，WI-FI 7在启用多连接技术后，用户可以通过多个通道连接到AP，利用这一点来避免链路拥堵，降低时延。
根据不同区域可用性的不同，多链路既可以使用5GHz频段的两个通道，也可以是5GHz和6GHz 频段的两通道组合。在多链路方案中，像路由器这种终端，在分别进行数据传输时，可以有效地利用两个频谱的优势，把数据包依照优先级传输到终端。手机端也可以通过同样的机制把重要的数据包，通过不同的频段，以聚合或者是交替的方式传输到路由器端，形成一个良性的生态，使系统获得更高效、更高性能的吞吐量以及更低时延。
最后是自适应连接。在某些情境下，现有用户会在空闲的连续信道中(如20MHz或40MHz)占用一部分带宽，这种情况下通常会阻止AP接入点使用该频谱。对此，WI-FI 7带来了名为“前导码打孔”的创新性解决方案，支持AP接入点在不受上述干扰影响的同时，让使用该连续信道成为可能(如下图所示)。虽然打孔量减少了总体带宽，但仍能实现比其他方式更宽的信道。
在已扩展到320MHz带宽的环境中，全新自适应干扰打孔技术将确保终端用户在有干扰的环境下仍能获得高性能的传输。
在免授权(ISM)频段通信技术中，目前最流行的无线技术就是WI-FI。虽然发展速度很快，但WI-FI也经历了一个漫长的“修炼”过程。WI-FI历经了二十余年的商用发展，期间克服了众多的技术挑战，才逐渐演变成为今年所熟知的超快速、高便利的无线标准。
打造端到端生态系统 布局WI-FI 7商用未来
WI-FI诞生二十多年来，其重要性、应用价值、商业价值被行业广泛认可。新一代WI-FI技术标准——WI-FI 7能在性能、容量及覆盖效果等方面持续创新以提高人们的使用体验。这也是产业一直对新技术孜孜不倦追求的决心所在。
众所周知，WI-FI要通过终端来实现，WI-FI 7也不例外.作为其中最重要的芯片环节，目前已有全球三大领先厂商入局。其中，高通公司宣布其 WI-FI 7芯片已出货给客户，预期终端产品年底前就会问世，大规模量产则会落在明年。
高通作为芯片厂商被大众所熟知。实际上，自1998年以来，高通一直是全球WI-FI领军企业。超过30年的投入，高通不断参与、推动行业在频段划分、标准制定以及技术和应用革新与演进方面的工作，在无线连接领域积累了深厚的技术实力，为适时、快速地推出领先的无线连接产品奠定了基础。
数据显示，从2015年至今，高通在全球所有的WI-FI应用及相关技术方面出货的WI-FI芯片已超过60亿颗。自WI-FI 6/6E推出以来，高通的跨全部产品线获得了超过900款WI-FI 6/6E客户产品设计，其中包括手机、WI-FI客户端等产品。而对于路由器平台，在企业和家庭网络基础设施领域，高通也是全球第一的解决方案提供商。
长时间的技术积累和创新研发能力也让高通在WI-FI 7的赛道上一骑绝尘。截至目前，高通共发布了两款商用WI-FI 7解决方案，针对路由侧的第三代高通专业联网平台系列及手机侧的高通FastConnect 7800。
第三代高通专业联网平台是目前全球性能最高的商用WI-FI 7网络基础设施平台组合。依托多代高通专业联网平台的优势，全新平台将WI-FI 7网络特性与高通的智能多信道管理技术相结合，为现有的WI-FI 6/6E终端用户实现速度提升、时延降低及网络利用率的提升，同时也为下一代WI-FI 7终端设备带来具有变革意义的超高吞吐量和无与伦比的低时延。
高通还进一步完善了第三代高通专业联网平台产品组合，针对企业级、中小企业、运营商网关、专业用户网状网络、家庭部署的差异化需求带来了多种专业联网解决方案。
FastConnect 7800是高通在手机侧的WI-FI 7解决方案，在它的支持下，用户可享受畅快的Wi-Fi网络速度和蓝牙无线连接。其拥有多项特有技术，例如高频多连接并发技术，该技术可同时利用两个Wi-Fi射频实现四路数据流的高频连接，让Wi-Fi拥有更多更宽的“车道”，极大地缓解网络拥堵和因此导致的网速变慢。
同时将4路双频并发(DBS)特性拓展至更高频段。该技术可支持在接入点和客户端之间协同使用或单独用于多客户端场景，以实现极低的时延性能表现。据悉，FastConnect 7800代表了当今移动行业领先的Wi-Fi与蓝牙技术，并在众多领域实现了新的突破。
借鉴以往的经验，对于新兴技术来说，生态系统的打造和培育尤为重要。目前来看，高通一家已拥有一套完整的端到端WI-FI 7生态系统，可助力终端厂商为用户打造多品类的产品，优先让用户享受到专有的技术优势带来的WI-FI 7体验。
时代的发展和技术的进步造就了最近一代的WI-FI 7技术。现阶段全球WI-FI 7产业生态正在加速成熟，业界普遍认为后续市场将极具爆发力。从WI-FI 6标准发布到市场培育期直到市场成熟期，跨度超过两年。WI-FI 7也会在一定程度上遵循此规律，预计2024年正式发布标准，于2026年前后达到大规模商用的成熟期。
